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外媒发布 Redmi K50 渲染图 环形后摄模组设计

导读: 外媒发布 Redmi K50 渲染图 环形后摄模组设计 中关村在线消息:近日,渲染师 HoiIND 制作了一组 Redmi K50 系列的渲染图(可信度未知)

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   外媒发布 Redmi K50 渲染图 环形后摄模组设计

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  中关村在线消息:近日,渲染师 HoiIND 制作了一组 Redmi K50 系列的渲染图(可信度未知),Redmi 新机正面采用四边超窄的挖孔屏,开孔位置在左上角,背部变化较大,三颗摄像头围成环形模组,位于机身背部。

  外媒发布 Redmi K50 渲染图 环形后摄模组设计

  

外媒发布 Redmi K50 渲染图 环形后摄模组设计

  图片来自外网渲染师 @HoilNDI

  根据之前曝光消息,Redmi K50 系列或将搭载小米 11 系列下放的 120W 快充,系列将会拥有 3 款机型,并且分别配备 4800 万像素主摄、5000 万像素主摄和 1.08 亿像素主,其中 Redmi K50 Pro+ 将采用骁龙 898 移动平台,基于三星 4nm 工艺打造,配备三丛集 CPU 的设计,安兔兔跑分将首次突破百万。该系列很可能将于明年正式发布。

  近日还有消息称,小米将在下月双十一期间上线新机 Redmi K40s 系列,低配版将搭载天玑 1200 芯片,是一款极具性价比的中端机型,高配的 Pro 版本则升级了骁龙 888 芯片,并且支持 120W 快充,整体性能方面基本看齐 MIX 4。

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