华为 Mate 50 Pro 拆解：90% 国产配件 PCB 预留芯片位

导读：华为 Mate 50 开售，目前不少的博主已经开始进行真机测试，甚至有人已经将华为 Mate 50 和 Mate 50 Pro 手机进行了拆解，内部经过了全新的设计，从布局

　　华为 Mate 50 开售，目前不少的博主已经开始进行真机测试，甚至有人已经将华为 Mate 50 和 Mate 50 Pro 手机进行了拆解，内部经过了全新的设计，从布局和配件的使用来看，90% 的元器件为国产配件。

　　从 Mate 50 Pro 机身背面开始，经过加热后背板即可打开，与 Mate 40 Pro 对比后可以发现，摄像头位置进行了重新布局。

　　左：Mate 40 Pro 右：Mate 50 Pro

　　华为 Mate 50 拆开后可以看到主板采用的是双层设计，所有的元件和芯片都被金属罩覆盖，拆下屏蔽罩后就能看见骁龙 8+ 芯片和内存芯片。

　　主板双层设计

　　可以看到 Mate 50 Pro 主板 PCB 上预留有 5G 射频芯片的位置，旁边滤波电容电阻也没有出料。