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骁龙 8 Gen 3 曝光,无缘 3nm,性能靠超频?

导读:高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 将在今年年底发布,且时间会比往年更早,年中是否会有 8+ Gen 2 成了疑问。现有消息称,骁龙 8 Gen 3 已经定板,超大核心

骁龙 8 Gen 3 曝光,无缘 3nm,性能靠超频?

  高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 将在今年年底发布,且时间会比往年更早,年中是否会有 8+ Gen 2 成了疑问。现有消息称,骁龙 8 Gen 3 已经定板,超大核心基于 ARM 公版 Cortex-X4 打造,大核基于 Cortex-A715,小核基于 Cortex-A515,核心架构依然是 1+4+3。

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  既然是新一代芯片且架构不变,想要继续提升性能就只能拉高主频了。据悉,第三代骁龙 8 的超大核主频会超过 3.5GHz,预计在 3.5~3.6GHz 左右,比第二代骁龙 8 的 3.2GHz 有了极大的提升。与此同时,三星定制的超频版第三代骁龙 8 for Galaxy,主频或达到惊人的 3.72GHz。

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  台积电和三星的 3nm 工艺都已经量产,苹果也已经预定了台积电的 3nm 工艺。但第三代骁龙 8 并没有使用 3nm 工艺,而是使用台积电的第二代 4nm(N4P)工艺,也就是和天玑 9200 同款工艺。

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  据了解,高通之所以不给第三代骁龙 8 用 3nm 工艺,原因是多方面的。首先台积电第一代 3nm 的产能已经被多金的苹果 " 包场 ",高通只能等产能释放出来,此举无疑会耽误量产的进度。而且台积电第一代 3nm 价格昂贵,据说每片晶圆的价格高达 2 万美元,会导致芯片价格暴涨。现在芯片价格再度涨价,安卓旗舰机的价格已经越来越贵,很难让消费者提起换机意愿。

  无缘 3nm,性能靠超频?要不是台积电制程足够强,新一代的骁龙 8 那真是画美不看。

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  今日,科技博主 Kacper Skrzypek(@kacskrz) 分享了新款小米键盘套装,大概率就是为小米平板 6 系列打造,包括黑白双色,一个最主要的变化就是加入 NFC 标签。

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  NFC 功能的加入将服务平板和手机的生态协同,包括媒体资源共享、互传等。这也意味着,小米平板 6 Pro 会加入 NFC 功能。此外,键盘套的触摸板也支持多种手势操作,提升操控效率。

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  据了解,小米 13 Ultra、小米平板 6 系列等均未在此次的 MWC 2023 上推出,看来首发还是国内舞台。小米平板 6 代号 pipa(琵琶),处理器升级到了骁龙 870。小米平板 6 Pro 代号 liuqin(柳琴),型号 M81,处理器为骁龙 8+ Gen 1,2880x1880 分辨率显示屏,刷新率 120Hz,AMOLED 面板,四扬声器。

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  渲染图和真机谍照显示,新款平板的后摄模组设计基本与小米平板 5 Pro 12.4 保持一致,后置三摄系统,其中还有小米 12 系列标志性的矩阵分割线。中框似乎依旧采用直角边设计,预计为金属材质。

  安卓平板最糟心的还是软件生态,国内主流软件甚至没多少支持横屏使用的,性能再强不也是大号手机么。

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  近日外媒 PCWorld 报道了 Radeon 显卡驱动程序里的一个 bug,可能会引发 Windows 操作系统崩溃的问题。

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  其实之前已经有用户报告过这个问题,在 AMD Software Adrenalin Edition 23.2.1 驱动程序发布后,就有用户提醒更新驱动程序前最好先备份自己电脑的数据。此事距今已有近一个月的时间,由于绝大部分用户都没有遇到过这类麻烦,所以很少人会在意,AMD 也一直没有确认。

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  原来外媒 PCWorld 的编辑就遇到了这个问题,并联系了 AMD,最终官方承认这是一个极其罕见的问题。结论是用户在安装 AMD Software Adrenalin Edition 时,应该避免使用 "Factory Reset" 选项,也就是恢复出厂设置,这被认为是问题的根源。

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  如果用户使用的 Windows 操作系统由于该错误导致损坏,那么很可能需要重装系统,不过这是最后的手段,是其他方法都无法解决问题的时候才选择这么做。一般来说,用户可以尝试 Window 内置的启动恢复模块,可能会解决这个问题。

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  PCWorld 表示,虽然遇到该问题的机率很小,但如果真的发生了,还是建议用户要向 AMD 反映自己遇到的情况,以便在未来新版 Radeon 显卡驱动程序里解决这些问题。此外,用户还要留意驱动程序和操作系统的更新。

  这几年 AMD 产品风评都好了很多,只有驱动是一如既往地发挥稳定。

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  摩托罗拉于 2021 年 11 月发布了 Moto G Power ( 2022 ) ,现在继任者也差不多将要到来。今日,爆料者 OnLeaks 分享了 Moto G Power(2023)渲染图,揭示了其外观设计。

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  从图中可以看出,摩托罗拉 Moto G Power(2023) 采用居中打孔显示屏,尺寸为 6.5 英寸。背面是一个长方形的相机模块,里面有三个摄像头和 LED 闪光灯。后盖有摩托罗拉的标志,但它并不再兼做指纹识别器,后者被集成在电源键上。

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  Moto G Power(2023)的底部是 USB-C 接口,两边是 3.5 毫米耳机插孔、麦克风和扬声器格栅,而顶部是副麦克风。SIM 卡插槽可能在该机的左侧。摩托罗拉 Moto G Power(2023)的厚度为 8.4 毫米(带摄像头凸起部分为 10 毫米),消息来源称其有望很快面向全球市场推出。

  果然极为先进的 3.5mm 耳机孔是中端机的限定配置。

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