天玑 9300 将迎来架构大迭代！联发科要把性能发挥到极致

导读：距联发科天玑 9200+ 芯片发布尚不足一个星期，5 月 10 日，知名博主数码闲聊站在社交媒体上爆料了关于联发科下一代旗舰芯片的信息。接下来让我们一起去看看吧！　　（图

　　 距联发科天玑 9200+ 芯片发布尚不足一个星期，5 月 10 日，知名博主数码闲聊站在社交媒体上爆料了关于联发科下一代旗舰芯片的信息。接下来让我们一起去看看吧！

　　（图源自数码闲聊站微博截图）

　　 据悉，联发科下一代旗舰芯片的命名为天玑 9300，芯片整体的架构将会是大改款迭代，性能或许会再次刷新大家的认知。

　　 从最近发布的天玑 9200+ 我们可以看到，联发科已经在安卓阵营实现了性能反超。首先是架构，联发科天玑 9200+CPU 和 GPU 性能得到显著提升，八核 CPU 包括一颗 X3 架构的超大核，频率达到了 3.35GHz，另外也搭载了 3 个主频为 3.0GHz 的 A715 大核，性能核相比较天玑 9200 处理器提升 10%。而能效核则搭载 4 颗 A510 能效核心，频率为 2.0GHz，性能提升 11%。也正因为性能核与能效核在性能上的提升，让天玑 9200+ 的 GeekBench 6 的理论性能更加出色，而在安兔兔跑分中更是目前安卓阵营的最高分。

　　 按照往年的发布节奏，天玑 9300 应该会年底发布，届时我们又可以看到 " 神仙打架 " 的机皇争霸了。

　　 编辑点评：随着未来天玑 9300 旗舰芯片的加入，联发科的旗舰生态布局正日益成熟。从以往天玑 9200 或者天玑 9200+ 卓越的性能上，也可以明显地感知到天玑 9300 旗舰体验值得期待。不得不说，旗舰芯片这一块，还得靠 " 发哥 " 啊！