新款“焊门将”要来了！Redmi K60 Ultra 工业设计图曝光

导读：据数码闲聊站爆料，Redmi K60 Ultra 的简化图已经曝光。该机正面为中置挖孔直屏，边框极窄，背部则为方形矩阵相机，一共提供三颗摄像头。　　　　消息称，Redmi

　　据数码闲聊站爆料，Redmi K60 Ultra 的简化图已经曝光。该机正面为中置挖孔直屏，边框极窄，背部则为方形矩阵相机，一共提供三颗摄像头。

　　消息称，Redmi K60 Ultra 将搭载联发科天玑 9200+ 旗舰芯片，这是迄今为止 Redmi 性能最强的旗舰。天玑 9200+ 采用 1+3+4 三丛集八核心 CPU 架构，包括 1 个主频高达 3.35GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 个主频高达 3.0GHz 的 Cortex-A715 大核和 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A510 能效核心，可以根据用户不同的使用场景，以不同的核心运行。

　　此外，天玑 9200+ 还集成第六代 AI 处理器 APU 690，AI 性能相较于上一代提升了 35%。Redmi K60 Ultra 还拥有 1.5K 直屏，支持 144Hz 超高刷新率。预计新品将于 8 月份前后发布。